晶片和晶圆的区别

晶片和晶圆的区别主要在于它们在半导体制造过程中的位置和形态：

1. 晶圆 ：

晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，通常直径为8英寸或12英寸。

晶圆在生产过程中经过加工、掺杂等工艺，制作成各种器件。

晶圆的厚度一般要达到1mm，以保证足够的机械应力支撑。

2. 晶片 ：

晶片是从晶圆上切割下来的小块，也称为Die。

晶片经过封装后成为闪存颗粒或其他类型的半导体器件。

晶片是制造过程中的一个中间产品，最终会封装成可以直接使用的芯片。

简而言之，晶圆是制造半导体器件的原材料，而晶片是经过加工的晶圆的一部分，最终成为可以直接用于电子设备中的芯片

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